平行封焊工藝的原理基于電阻焊技術，具體過程如下：
1. **電極的移動與轉動**：在平行封焊過程中，電極在移動的同時會通過電極輪進行轉動。這種設計允許電極在焊接過程中保持與工件的接觸，從而確保穩(wěn)定的焊接質量。
2. **壓力的施加**：在焊接過程中，電極之間會施加一定的壓力。這種壓力有助于確保電極與工件之間良好的接觸，從而提高焊接效率和質量。
3. **斷續(xù)通電**：電極之間會斷續(xù)通電，即在一定的壓力下電極之間會周期性地通電。這種通電方式有助于控制焊接區(qū)域的溫度，避免過熱導致的工件損壞。
4. **焦耳熱量的產生**：由于電極與工件之間存在接觸電阻，根據能量公式Q=I2Rt（其中Q為能量，I為電流強度，R為接觸電阻，t為放電時間），焊接電流會在接觸電阻處產生焦耳熱量。這種熱量足以使工件局部形成熔融狀態(tài)。
5. **形成焊點**：在焦耳熱量的作用下，工件的蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，隨后冷卻凝固，形成焊點。這個過程類似于縫焊，因此平行封焊也被稱為“縫焊”。
6. **封焊軌跡**：從封焊軌跡來看，焊接的路徑類似于一條縫，這也是“縫焊”名稱的由來。
7. **不同形狀的封焊**：平行封焊可以適用于不同形狀的工件，如方形封、圓形封和陣列封。對于方形管殼，焊接過程包括點焊和兩對邊的封焊，工作臺會自動旋轉90°以完成整個封裝。對于圓形管殼，工作臺旋轉180°即可完成整個封焊。
綜上所述，平行封焊工藝通過電極的移動、轉動、施加壓力、斷續(xù)通電以及產生焦耳熱量，實現工件的局部熔融和焊點的形成，從而完成焊接過程。
