脈沖電鍍工藝新技術(shù)應(yīng)用脈沖電鍍不同于直流電鍍，它能改變金屬離子的電沉積過程。脈沖電鍍具體地說是將電鍍槽與脈沖電源相連接而構(gòu)成的電鍍體系，所進(jìn)行的過程稱脈沖電鍍。
脈沖電鍍早在 世紀(jì)中葉就已經(jīng)問世。據(jù)資料介紹， 年 研究脈沖鐵而獲得美國，后一度這方面研究工作陷于停頓狀態(tài)，直到 世紀(jì) 年代，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對鍍金工藝提出了高質(zhì)量的要求，脈沖電鍍技術(shù)才繼續(xù)得到發(fā)展，迄今已進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展時(shí)期。由于集成電路需要高導(dǎo)率的金屬層， 和應(yīng)用工業(yè)脈沖鍍金，采用的電解液為磷酸鹽緩沖型鍍金溶液，結(jié)果表明，對于具有同樣電阻率的集成電路，采用脈沖鍍金僅需用直流鍍金的一半厚度即可滿足要求。此外，脈沖電鍍在接插件、半導(dǎo)體鋁框、電鑄、刻蝕、波導(dǎo)管、裝飾件及線路板中均獲得了廣泛應(yīng)用雙脈沖電源。
就世界范圍來講，目前脈沖電鍍技術(shù)仍處于發(fā)展階段，而且已由貴金屬電鍍轉(zhuǎn)向普通金屬電鍍。就我國而言，已在貴金屬電鍍中開發(fā)推廣脈沖技術(shù)，同時(shí)，對脈沖電鍍理論的研究、不斷引進(jìn)和開發(fā)，以及對脈沖陽極氧化及脈沖電拋光的研究應(yīng)用均取得了新進(jìn)展，相信脈沖電鍍不久將會在我國獲得更大的發(fā)展。
一、脈沖電鍍的電化學(xué)原理和特點(diǎn)原理典型的脈沖電源提供的是方波脈沖電流。
具體對脈沖電鍍有三個(gè)獨(dú)立的可調(diào)參數(shù)，即脈沖導(dǎo)通時(shí)間（脈沖寬度） 、脈沖關(guān)斷時(shí)間（脈沖間隔） 和脈沖電流密度（峰值電流密度） ；而一般直流電鍍只有一個(gè)可調(diào)參數(shù)，即電流或電壓。
脈沖周期 ，而脈沖頻率 ，脈沖導(dǎo)通時(shí)間與脈沖周期之比為占空比（工作比） ，用百分?jǐn)?shù)表示為（ ）脈沖電鍍時(shí)，通過鍍槽的平均電流密度 等于脈沖電流密度 與占空比百分?jǐn)?shù)的乘積，可用下式表示：
第四篇 電鍍工藝新技術(shù)應(yīng)用與典型實(shí)例脈沖電鍍的電化學(xué)原理主要是利用電流（或電壓）脈沖的張弛來增加陰極的活化極化與降低陰極的濃差極化，用以改善鍍層的物理化學(xué)性能。在脈沖電鍍過程中，當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)，接近陰極的金屬離子被沉積；而當(dāng)電流關(guān)斷時(shí)，陰極周圍的放電離子又恢復(fù)到初始濃度。這樣，周期的連續(xù)重復(fù)脈沖電流主要用在金屬離子的電沉積。若選用導(dǎo)通時(shí)間很短的短脈沖，必將使用非常大的脈沖電流密度，這便使金屬離子處在直流電鍍實(shí)現(xiàn)不了的過電位下電沉積，結(jié)果不僅改善了鍍層的物理化學(xué)性質(zhì)，而且還能降低析出電位較負(fù)金屬電沉積時(shí)析氫副反應(yīng)所占的比例直流脈沖電源。
脈沖電鍍的三個(gè)參數(shù) 、 和 ，以及由這三個(gè)參數(shù)引出的脈沖周期 ，脈沖頻率 、占空比 、通斷比 、斷通比 和平均電流密度 。因此，便派生出多種表示方波脈沖參數(shù)的方法。
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