二、脈沖電鍍貴金屬金、銀脈沖鍍金脈沖鍍金是提高鍍層質(zhì)量減少黃金消耗的一種有效方法。因此采用脈沖鍍金不僅鍍層的外觀顏色好，而且鍍層結(jié)晶細(xì)、密度大、均勻性好。在電子工業(yè)中的晶體管座、印刷電路板、接插件、連接片及電器件采用脈沖鍍金，在達(dá)到規(guī)定技術(shù)指標(biāo)要求的前提下可以減薄鍍層，從而可以節(jié)省 的黃金，因而得到廣泛應(yīng)用。
脈沖鍍金可用于如低氰檸檬酸鹽鍍金液、亞硫酸銨鍍金液及鍍金液，硬金等各種類(lèi)型的鍍金液。
（ ）酸性脈沖鍍金由于脈沖電鍍的關(guān)鍵是電源，在普通酸性鍍金與鍍硬金槽中，選用合適的脈沖參數(shù)可得到良好的結(jié)果。對(duì)于表 配方 在適宜的脈沖電流條件下，可獲得含碳量很低、含鈷量比直流電鍍高 倍的硬金層（見(jiàn)表） 。顯然，這對(duì)于插拔件是有利的。
（ ）亞硫酸鹽脈沖鍍金與酸性脈沖鍍金一樣，在普通亞硫酸鹽鍍金與硬金溶液中，選用合適的脈沖參數(shù)進(jìn)行脈沖鍍金，同樣可得到好結(jié)果，整流器其工藝規(guī)范見(jiàn)表 。
（ ）脈沖換向鍍金脈沖換向電鍍又稱(chēng)雙向脈沖電鍍，它綜合了脈沖電鍍與換向電鍍的優(yōu)點(diǎn)。即用合適的參數(shù)便可以得到更細(xì)致的結(jié)晶、內(nèi)應(yīng)力與孔隙率更小、厚度更均勻、抗蝕性更高的鍍層。脈沖換向鍍金的工藝參數(shù)如下：#- 脈沖鍍銀相同的一種鍍液中，脈沖鍍銀層比直流鍍銀層獲得更細(xì)致、更高硬度、耐磨性更佳的結(jié)晶。將銀層厚度降低#,+時(shí)，脈沖鍍銀層仍具有與直流鍍銀層相當(dāng)?shù)男阅堋?/div>
脈沖鍍銀還可獲得純度高、平滑細(xì)致、孔隙率低、色澤柔和均勻的鍍層。降低對(duì)污染物的吸附能力，提高鍍銀層的抗變色能力。用脈沖鍍銀在達(dá)到鍍銀層規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求的前提下，與直流鍍銀相比可節(jié)約 的純銀雙脈沖電源。
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