總體設(shè)計(jì)流程

一、原理圖設(shè)計(jì)并仿真

二、印刷板設(shè)計(jì)

三、文件輸出

原理圖設(shè)計(jì)流程

（1）設(shè)置原理圖紙尺寸

（2）裝載或生成元件符號(hào)庫(kù)文件（若系統(tǒng)元件庫(kù)中沒(méi)有需要用到的元件符號(hào)，則新建元件符號(hào)庫(kù)，并繪制元件符號(hào)）

（3）裝載或生成封裝庫(kù)文件（若系統(tǒng)封裝庫(kù)中沒(méi)有需要用到的元件符號(hào)，則新建封裝庫(kù)，并繪制元件封裝）

（4）放置元件，設(shè)置參數(shù)并加載元件封裝，布局布線，完成電路圖的繪制

（5）編譯原理圖文件并修改 （6）網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及其他報(bào)表的生成（網(wǎng)絡(luò)報(bào)表是原理圖文件向PCB文件轉(zhuǎn)換的橋梁）

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)流程

（1）載入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，導(dǎo)入到PCB文件中

（2）刪除Room并放置坐標(biāo)原點(diǎn)

（3）設(shè)置印刷板尺寸（在Keep-out Layer層用Line畫(huà)電氣邊框）

（4）手動(dòng)布局（一般不使用自動(dòng)布局）

（5）對(duì)布線規(guī)則的設(shè)置并布線（一般不使用自動(dòng)布線）

（6）補(bǔ)淚滴（增強(qiáng)焊盤(pán)和導(dǎo)線連接的可靠性）

（7）敷銅（增大導(dǎo)電面積，導(dǎo)流能力）

（8）對(duì)繪制好的印刷板進(jìn)行DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）校驗(yàn)，若變綠，則說(shuō)明與規(guī)則沖突，對(duì)PCB或規(guī)則進(jìn)行修改，直至無(wú)誤。

（9）保存并輸出