超聲波掃描顯微鏡的工作模式，主要為C-Scan模式，所以稱為C-SAM，
聲學(xué)掃描原理
超聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時(shí)被反射、散射、吸收、阻擋等，返回的聲波(回聲)用于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的成像。由于聲波是物質(zhì)波（matter wave），聲學(xué)掃描能夠反映X射線成像術(shù)無法探測到的封裝裂痕。
C-SAM原理
C-SAM是利用頻率高于20KHz的超聲波脈沖探測樣品內(nèi)部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。是一項(xiàng)非破壞性的檢測組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的測試，作為無損檢測分析中的一種，它可以實(shí)現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進(jìn)行檢測。
脈沖回波
脈沖回波方法是利用反射波成像，可以具體的聚焦到某一層，從而可以判斷缺陷深度，但要注意分清元器件正反面。脈沖回波方法分為A-Scan、C-Scan、B-Scan。
掃描模式：
傳輸時(shí)間測量模式 A-Scan
表面及橫向截面掃描模式 C-Scan
縱向截面成像模式 B-Scan
透射掃描 T-Scan,限15MHz/30MHz探頭
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