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一位牛人的描述：
機(jī)主板上剛泛起B(yǎng)GA芯片的時候，壓根就沒有賣植錫網(wǎng)的。探索著研究了直接焊接的方式，很好用。
過后市面上有了植錫網(wǎng)，出于獵奇我花２00大元買回一套，卻很難植成平均的錫球，于是直接扔一邊還用我的方法焊。
再后來植錫網(wǎng)便宜到幾十甚至幾元錢一片，我又買了些，每次買回來一試都很好用，根本不用練習(xí)，涂勻錫漿吹焊既成。拿出次買的植錫網(wǎng)仔細(xì)對比，才發(fā)現(xiàn)是那時出的網(wǎng)太粗糙了網(wǎng)眼極不光滑。植錫方便了，可我的直接焊接法還是被我沿用至今，為啥呢？比植錫還方便！
一徒弟在外地修機(jī)，被同行看到不植錫直接焊BGA芯片，都說奇妙，看來大家對此很感興趣。在這里簡單介紹一下。
在待焊接的主板焊點處涂上焊油，把烙鐵頭上掛一點錫，接觸焊點后做劃小圓圈狀迅速移動烙鐵，使所有焊點上多余的的錫都被烙鐵帶走。BGA芯片也做同樣的處理。這時你會發(fā)現(xiàn)處理過的焊點很平整，高低基本一致，雖然錫很少但仔細(xì)看還是呈中間略凸的球面形。然后把焊油擦去一些（沒有焊油會影響焊接質(zhì)量，焊油太多會造成芯片在主板上滑動不好定位）。最后把芯片放在主板上，位置擺正不能有太多偏差，用風(fēng)槍吹焊。等錫融化時，用鑷子尖點芯片正中心稍用力向下壓住，使芯片緊貼主板。鑷子不能動，移去風(fēng)槍，3－4秒錫即可凝固，此時移去鑷子，焊接完畢。
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