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傳說中的BGA植球三大方法

2025年04月17日 10:44:02      來源：鹽城弘揚(yáng)金屬科技有限公司 >> 進(jìn)入該公司展臺      閱讀量：0

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三大BGA植球方法!BGA需要把過多的去掉，才能為后續(xù)的植球工作做好準(zhǔn)備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個(gè)相應(yīng)的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響BGA的球柵陣列的共面性。當(dāng)多余的焊錫去掉時(shí)， 在BGA的中心區(qū)域?qū)?/span>BGA進(jìn)行加熱，將熱源以螺旋的形式在零件表面上移動，均勻地加熱。然后，BGA裝入一個(gè)基座，在該基座上放一個(gè)底朝上的、適當(dāng)定好尺寸的模板。在模板調(diào)好與元件的水平后，用一把刮刀將錫膏印刷到模板的開孔內(nèi)，多余的錫膏可用刮刀去掉。之后選擇合適的高度將BGA放在返修工作站下方，選擇設(shè)定好的溫度曲線對其進(jìn)行加熱，直到錫膏熔化并形成獨(dú)立的焊錫球。

大法一：

　　預(yù)成型的使用，錫球按照一定的排列和矩陣嵌入水溶性的助焊劑介質(zhì)中。預(yù)成型被放在底朝上的BGA頂層上，對其進(jìn)行回流焊接。使得焊錫球與BGA平整的電極面連接起來，再對水溶性的介質(zhì)進(jìn)行清洗，恢復(fù)原有BGA芯片的包裝。

　　大法二：

　　模擬原始的制造技術(shù)，將助焊劑凝膠或錫膏印刷到BT玻璃基板上，重力將預(yù)成型錫球裝填到放在底朝上BGA上面的厚模板上。去掉過多的錫球，然后去掉模板，將BGA送到爐中回流焊接，形成可靠的連接。

　　大法三：

　　也叫錫膏大法!此方法能使錫球不易彈走。一套使用錫膏方法重整錫球的工具允許將錫膏印刷到BGA的電極上，尤其是，回流焊接時(shí)需要將金屬模板留在原來的位置上，錫球在BGA上形成。當(dāng)模板拿開時(shí)，BGA修復(fù)。

　　運(yùn)用好此三大方法，哥們就能在BGA植球方面得到突破，成為植球大神不再是夢想。
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