關(guān)于BGA返修成功率下降,特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,尤其是天氣潮濕的時候,BGA返修容易因為芯片潮濕,含水份過高,引起B(yǎng)GA焊接過程中芯片鼓包、爆掉。
新的BGA芯片仍然存在受潮的問題,焊接時損壞,但是幾率會比較小。另外,建議大家在存儲芯片的時候使用“防潮箱” 。防潮箱是什么東西,搜索一下,淘寶大把的賣家。再次提醒:我說的芯片,不僅僅是指示BGA芯片,其他封裝的芯片也會存在受潮的問題,同樣建議大家使用防潮箱保存。
在此建議在焊接開始,先低溫階段120~160度左右,延長加熱時間,至少要搞個10分鐘8分鐘的,接下來再高溫加熱,這樣爆橋的幾率也會降低很多。
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