詳情介紹：
金相鑲嵌料
“冷鑲嵌王"—真正的“三無(wú)"產(chǎn)品：無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！“冷鑲嵌王"屬創(chuàng)，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)您將再也不會(huì)擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
“水晶王"鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
“環(huán)氧王"屬環(huán)氧樹(shù)脂類,冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；不僅能滿足各種無(wú)機(jī)材料樣品的鑲嵌；由于其在固化過(guò)程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；同時(shí)，它的良好流動(dòng)性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹(shù)脂，它非常適合空隙樣品。當(dāng)和 真空鑲嵌機(jī) 配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙。
熱鑲嵌料 （HM）系列適用國(guó)內(nèi)、外各種型號(hào)、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。使用保邊型熱鑲嵌料HM3，您將不會(huì)為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。所有金相鑲嵌料系列產(chǎn)品，均針對(duì)金相試樣的特點(diǎn)，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結(jié)合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙，從而避免各種外來(lái)干擾。
各鑲嵌料特性如下：
| 品名 | 代碼 | 顏 色 | 適用對(duì)象 | 特 征 |
| 熱鑲嵌料 | HM1 | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 |
| HM2 | 紅 色 | 導(dǎo)電樣品 | 磨去速度中 | |
| HM3 | 黑 色 | 和樣品結(jié)合緊密，邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 | |
| HM4 | 紅 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 | |
| HM5 | 透 明 | 對(duì)檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 | |
| HM6 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度快 | |
| 冷鑲嵌王 | CM1 | 白 色 | 對(duì)熱敏感的材料或無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所 | 快速方便（10分鐘固化），無(wú)需加熱、加壓，無(wú)需鑲嵌機(jī) |
| 水晶王 | CM2 | 透明 | 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) | 價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘 |
| 環(huán)氧王 | CM3 | 透明 | 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品當(dāng)和 真空鑲嵌機(jī) 配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙 | 屬環(huán)氧樹(shù)脂類固化時(shí)間： 約3小時(shí) |
推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40×25mm 可根據(jù)樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。
推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips），用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測(cè)橫截面。
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