梅鋼MR T-4CA馬口鐵電鍍錫板卷現(xiàn)貨庫(kù)存當(dāng)月開(kāi)票
鍍錫板（俗稱(chēng)馬口鐵）是指表面鍍有一薄層金屬錫的鋼板。鍍錫板是將低碳鋼軋制成約2mm厚的鋼板，經(jīng)酸洗、冷軋、電解清洗退火、平整、剪邊加工，再經(jīng)清洗、電鍍、軟熔、鈍化處理、涂油后剪切成鍍錫板板材成品，鍍錫板所用鍍錫為高純錫（Sn>99.8%）。錫層也可用熱浸鍍法涂敷，此法所得鍍錫板錫層較厚，用錫量大，鍍錫后不需進(jìn)行純化處理。
分類(lèi)
1、等厚鍍錫板：兩面鍍錫量相同的冷軋電鍍錫板。
2、差厚鍍錫板：兩面鍍錫量不同的冷軋電鍍錫板。
3、一級(jí)鍍錫板：經(jīng)過(guò)在線(xiàn)檢查的電鍍錫板，在正常貯存條件下，適合在整張鋼板表面進(jìn)行常規(guī)的涂漆和印刷，不得有下列缺陷：①穿透鋼板厚度的針孔；②厚度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的偏差；③對(duì)受用有影響的傷痕、凹坑、折皺、銹跡等表面缺陷；④對(duì)使用有影響的形狀缺陷。
4、二級(jí)鍍錫板：表面質(zhì)量低于一級(jí)鍍錫板，允許有夾雜、折皺、刮傷、油跡、壓痕、毛刺、燒點(diǎn)等小面積較明顯的表面缺陷或形狀缺陷，不保證整張鋼板都能進(jìn)行常規(guī)的涂漆和印刷。
錫鍍層由于其優(yōu)良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線(xiàn)材、印制線(xiàn)路板和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性鍍層。
電鍍錫的應(yīng)用非常廣泛，錫具有抗腐蝕、耐變色、無(wú)毒、易釬焊、柔軟、熔點(diǎn)低和延展性好等優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)特殊的前處理工藝，在復(fù)合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的合金鍍層。
生產(chǎn)工藝
雖然電鍍錫溶液各不相同，但是電鍍錫工藝流程基本相同，基本流程均分為前處理、電鍍錫、軟熔、鈍化和涂防銹油等工藝段。 [1]
前處理
前處理一般包括堿洗和酸洗兩道工序，目的是將低碳鋼表面的有機(jī)油質(zhì)和氧化膜除去，以露出新鮮的鋼表面，為后續(xù)的電鍍做準(zhǔn)備。
目前廣泛應(yīng)用的堿洗液一般為NaOH、堿性磷酸鹽和硅酸鹽以及表面活性劑配制的復(fù)合溶液，可有效除去帶鋼表面的油污。
電鍍錫
對(duì)于幾種不同的鍍液體系，酸洗液基本上都采用硫酸溶液進(jìn)行化學(xué)酸洗，而氟硼酸型電鍍錫工藝采用鹽酸溶液，酸洗時(shí)采用陰極-陽(yáng)極電解處理，以除去表面的氧化膜，活化基體。
電沉積
弗洛斯坦鍍錫法采用
為主鹽，其中
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