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深圳市海鐳激光科技有限公司

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深圳市海鐳激光科技有限公司
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HL-GL-W20綠激光切割機

產(chǎn)品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號:
  • 品牌:
  • 產(chǎn)品類別:其他
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時間:2025-04-04 09:14:40
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深圳市海鐳激光科技有限公司

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  • 經(jīng)營模式:其他
  • 商鋪產(chǎn)品:45條
  • 所在地區(qū):
  • 注冊時間:2017-03-04
  • 最近登錄:2025-04-03
  • 聯(lián)系人:徐小姐
產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品簡介 GL-20是海鐳激光科技有限公司吸收歐美激光技術(shù)基礎(chǔ)上通過公司工藝輔助專業(yè)設(shè)計而成。采用應(yīng)力誘導(dǎo)激光切割技術(shù)不但能切割陶瓷、硅片,晶圓、玻璃等,而且對PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司為客戶新產(chǎn)品研發(fā)尋求技術(shù)突破的又一支撐點。采用輔助激光工藝高效防止激光加工過程中的微裂紋現(xiàn)象,大大提高了設(shè)備的切割效率,切割1毫米氧化鋯陶瓷的速度為1毫米/秒,高效的加工各類易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料

詳情介紹
產(chǎn)品簡介
GL-20是海鐳激光科技有限公司吸收歐美激光技術(shù)基礎(chǔ)上通過公司工藝輔助專業(yè)設(shè)計而成。采用應(yīng)力誘導(dǎo)激光切割技術(shù)不但能切割陶瓷、硅片,晶圓、玻璃等,而且對PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司為客戶新產(chǎn)品研發(fā)尋求技術(shù)突破的又一支撐點。采用輔助激光工藝高效防止激光加工過程中的微裂紋現(xiàn)象,大大提高了設(shè)備的切割效率,切割1毫米氧化鋯陶瓷的速度為1毫米/秒,高效的加工各類易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料、PCB,PDC等。


應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于特種陶瓷、玻璃、水晶制品的切割,如燃料電池、手機屏,LCD屏,光學(xué)器件,汽車玻璃等。同時可適用絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工和鍍層薄膜的加工。如電子器件,TFT等。


性能參數(shù)

技術(shù)參數(shù) 規(guī)格
工作臺尺寸 X 軸 300mm * Y 軸 300mm (根據(jù)客戶選用)
切割范圍 Y 軸 Y 軸 300mm * X 軸 300mm (根據(jù)客戶選用)
焦點直徑 15-30μm
最小線寬 0.05mm
X.Y 軸定位精度 ±100μm
X.Y 軸重復(fù)精度 ±30μm
激光波長 532nm
激光重復(fù)頻率 10HZ-200HZ
熱應(yīng)力誘導(dǎo)激光系統(tǒng) 一套
電力需求 220V/50HZ/30A
整機耗電 2.5KW
主機系統(tǒng) 1600X1200X1600
冷卻系統(tǒng) 350X350X400
300X300伺服步進電機平臺系統(tǒng) 一套
設(shè)備軟件 自制專業(yè)綠激光切割軟件

該設(shè)備將申請國家,一些詳細介紹恕暫時不能提供。煩請客戶技術(shù)保密。



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