海鐳激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續(xù)光纖激光器通過光學(xué)整形和聚焦，讓激光在焦點(diǎn)部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達(dá)幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。
本機(jī)由海鐳激光自主研發(fā)具有以下等優(yōu)勢：
1、PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統(tǒng)采用海鐳激光自主開發(fā)控制軟件，多軸激光控制軟件，強(qiáng)大的軟件功能可導(dǎo)入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實(shí)現(xiàn)①激光能量實(shí)時瞬間調(diào)節(jié)控制，可選配X、Y直線電機(jī)精密運(yùn)動平臺精密動運(yùn)及光柵尺實(shí)時檢測補(bǔ)償，②可選配CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產(chǎn)品外形尺寸定位。
2、PCB基于海鐳激光超快精密激光微加工平臺系統(tǒng)衍生而來，歷經(jīng)市場長久的精密度要求驗(yàn)證，配置進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動平臺，有效行程為600*600mm，重復(fù)精度為±1um，定位精度為3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進(jìn)行切割鉆孔，最小孔徑可達(dá)100um。
應(yīng)用領(lǐng)域
適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。
適用行業(yè)：
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構(gòu)件切割以及精密金屬齒輪和結(jié)構(gòu)件切割鉆孔。
性能參數(shù)
| 技術(shù)參數(shù) | 規(guī)格 |
| 激光器 | 1070nm或10.64um可選 |
| 激光功率 | 200-500W可選 |
| 激光加工工作范圍 | 600mm×600mm任意自動拼接 鉆孔切割 |
| 激光最小光斑 | 40um |
| 激光加工線路拼接精度 | ≤±3um |
| 激光加工速度 | 0-200mm/S可調(diào) |
| XY平臺移動速度 | ≤500mm/S 1G加速度 |
| CCD定位精度 | ≤±2um |
| XY平臺重復(fù)精度 | ≤±1um |
| XY平臺定位精度 | ≤3um |
| 整機(jī)供電 | 5kw／AC220V／50Hz |
| 冷卻方式 | 風(fēng)冷 |
| 整機(jī)尺寸 | 1600×1400×1800mm |
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